Marco Moock
2022-10-01 06:43:07 UTC
Hallo zusammen,
schaut euch mal den Heatspreader eines aktuellen Ryzen an.
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Das sieht aus, als hätten die Teile rausgeschnitten, um Platz für die
SMD-Bauteile zu schaffen.
Gab es sowas schonmal vorher?
Zudem erinnert mich der Heatspreader an den von Intel-CPUs für
LGA-Sockel, der Ryzen 5 nutzt ja LGA-Sockel statt PGA.
Hat die Nutzung von LGA Vorteile gegenüber PGA?
schaut euch mal den Heatspreader eines aktuellen Ryzen an.
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Das sieht aus, als hätten die Teile rausgeschnitten, um Platz für die
SMD-Bauteile zu schaffen.
Gab es sowas schonmal vorher?
Zudem erinnert mich der Heatspreader an den von Intel-CPUs für
LGA-Sockel, der Ryzen 5 nutzt ja LGA-Sockel statt PGA.
Hat die Nutzung von LGA Vorteile gegenüber PGA?
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Gruß
Marco
Gruß
Marco